Haber Detayı
Üretim maliyetleri %50 artıyor
Apple, Nvidia ve AMD gibi teknoloji devlerinin işlemcilerini üreten Tayvanlı üretici TSMC, geleceğin teknolojisi olarak görülen 2nm (N2) üretim süreci için fiyatlandırma stratejisini netleştirmeye başladı.
TSMCnin yeni nesil 2nm silikon disklerinin (wafer) tanesi, 30.000 Doların üzerinde bir fiyat etiketine sahip olacak.
Bu rakam, şu anda iPhone 15 Pro ve iPhone 16 serisinde kullanılan 3nm (N3) disklerin yaklaşık 20.000 dolarlık maliyetiyle kıyaslandığında %50lik devasa bir artış anlamına geliyor.
Birkaç yıl öncesinin standardı olan 4nm/5nm disklerin 15.000 dolar civarında olduğu düşünüldüğünde, çip üretim maliyetlerinin çok kısa sürede ikiye katlandığı görülüyor.Bu fiyat sıçramasının arkasında sadece enflasyon değil, TSMCnin Foundry 2.0 olarak adlandırdığı yeni iş modeli yatıyor.Şirket, müşterilerine sadece ham silikonu işleyip vermek yerine, artık paketleme, test etme, maske yapımı ve diğer bileşen entegrasyonlarını da içeren her şey dahil bir hizmet sunuyor. 2nm teknolojisinin gerektirdiği atomik düzeydeki hassasiyet ve karmaşık üretim makinelerinin (EUV) maliyeti de eklenince, üretim süreci tarihin en pahalı mühendislik operasyonlarından birine dönüşüyor.TSMC, bu yüksek maliyetleri, sürdürülebilir bir kâr marjı yakalamak ve devasa Ar-Ge harcamalarını karşılamak için doğrudan müşterilerine yansıtmak zorunda kalıyor.Son kullanıcı için bu haberin tercümesi ise oldukça net: Amiral gemisi cihazlar daha da pahalılaşacak.
Appleın gelecekteki iPhone 17 Pro serisi veya Nvidianın RTX 60 serisi ekran kartları gibi 2nm teknolojisini kullanacak ürünlerde, üretim maliyetlerindeki bu artışın etiket fiyatlarına yansıması kaçınılmaz görünüyor.Sektör analistleri, bu durumun teknoloji pazarında makası daha da açacağını; giriş ve orta seviye cihazlar eski teknolojilerle uygun fiyatta kalırken, en son teknolojiyi barındıran Pro ve Ultra modellerin lüks tüketim sınıfına daha da yaklaşacağını öngörüyor.
